與筒體相比，封頭成形時(shí)由于變形量大，不論采用沖壓還是旋壓，熱成形還是冷成形，都會(huì )在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄，這一現象稱(chēng)為工藝減薄。

工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過(guò)程中變形量大的部位，如碟形封頭的拐角過(guò)渡部位。

工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應力分布，還可能因強度或穩定性不足危及容器的安全運行。

為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響，一方面要改進(jìn)工藝減小減薄量，另一方面要根據制造工藝合理確定加工裕量，即采用增加鋼材厚度的辦法，彌補制造時(shí)的工藝減薄，保證封頭具有足夠的強度與穩定性。

加工裕量（即工藝減薄量，也即以往標準中所稱(chēng)的C₃）的確定，一般應考慮如下諸多因素：封頭的類(lèi)型、規格（直徑與厚度）、工藝與工裝水平、制造方法等。

也就是說(shuō)，不同制造單位對同一個(gè)封頭所確定的加工裕量可能不同，同一制造單位對不同封頭所確定的加工裕量也不盡相同，此外，在確定加工裕量時(shí)還應考慮鋼材的制造標準，不同標準的鋼材由于厚度負偏差的允許值不同，導致加工裕量的大小也不相同。

綜上所述，合理的做法是設計者只要求封頭成形后的厚度值，加工裕量則由制造單位自行確定。

GB 150—1998對凸形封頭成形后的厚度要求，與熱卷筒節一樣，均規定不小于名義厚度減去鋼板負偏差。

前面已述及，這樣的規定往往導致制造單位第二次圓整，造成材料浪費。

有的設計單位為了避免二次圓整帶來(lái)的材料浪費，在圖樣上標注封頭名義厚度的同時(shí)也標注了設計者所要求的封頭成形后的厚度，該厚度未經(jīng)圓整，可以不是整數，而將圓整量大小的確定交由制造單位完成。

這種合理的做法，既可避免材料浪費，又為制造單位革新工藝工裝提高競爭能力創(chuàng )造了條件。

有鑒于此，GB/T 150.1要求將容器元件的名義厚度和成形厚度標注在設計圖樣上。

這樣規定的目的是規范設計圖樣尺寸標注、便于制造單位確定鋼材厚度（即投料厚度），避免二次圓整，降低材料浪費。

如前所述，目前在我國壓力容器設計、制造大多分開(kāi)，即在設計、制造分別由兩個(gè)單位完成的情況下，第二次圓整現象難以避免。

如果設計者根據設計經(jīng)驗和制造的實(shí)際經(jīng)驗，已經(jīng)在設計中考慮了加工減薄量的需要，則應在圖樣中予以說(shuō)明，以便于制造單位選購材料的鋼材厚度。

封頭（包括前述筒節）成形后實(shí)測的厚度值應不小于圖樣上標注的成形厚度。

封頭制造過(guò)程中應避免材料表面的機械損傷，對于鋼及有色金屬制封頭，修磨深度不應大于材料厚度δ_s的5%，且不大于2mm，否則應補焊；

對于復合板制封頭，修磨深度不應大于覆層材料厚度δ_s的30%，且不大于1mm，否則應補焊。

目前大部分封頭制造單位在其產(chǎn)品樣本上，注明了不同型式、不同規格封頭能保證的封頭成形后的厚度，以方便業(yè)主和設計單位選用。